Temmuz ayının sonunda AMD, iki yeni işlemci serisini tanıtacak: masaüstü Ryzen 9000 (Granite Ridge) ve mobil Ryzen AI 300 (Strix Point). Bu işlemciler, AMD'nin en son Zen 5 mimarisine dayalı olarak üretilecek. HardwareLuxx.de portalı, bu işlemciler hakkında eksik bilgileri açığa çıkardı ve özellikle çiplerin kristal boyutları ve kullanılan transistor sayıları hakkında detaylar verdi.
Ryzen AI 300 (Strix Point) Kristal Boyutu ve Özellikleri
Ryzen AI 300 (Strix Point) işlemcileri, TSMC'nin 4 nm N4P üretim süreciyle üretilen monolitik bir kristale sahip. Bu teknoloji, Zen 4 mimarisiyle üretilen AMD Phoenix ve Hawk Point işlemcilerinde kullanılan N4 üretim sürecinin geliştirilmiş bir versiyonudur. Strix Point kristalinin boyutu 232,5 mm² olup, bu, Hawk Point ve Phoenix kristallerinin 178 mm²'lik alanından belirgin şekilde daha büyüktür.
Gelişmiş Grafik ve Bellek Özellikleri
Strix Point kristalinin büyümesi, RDNA 3.5 mimarisiyle geliştirilmiş Radeon 800M entegre grafik bloklarının artışıyla açıklanabilir. Ryzen AI 9 365 modelinde bu bloklar 8'den 12'ye, Ryzen AI 9 HX 370 modelinde ise 12'den 16'ya çıkmıştır. Ayrıca, L3 önbellek kapasitesinin 24 MB'a yükselmesi ve Zen 5 ile Zen 5c çekirdeklerinin büyüklüğü de bu büyümenin nedenleri arasındadır.
Ryzen 9000 (Granite Ridge) ve Çiplet Yapısı
Ryzen 9000 (Granite Ridge) masaüstü işlemcileri, Ryzen 7000 (Raphael) serisinde olduğu gibi çipletli bir yapıya sahiptir. AMD, yeni işlemcilerde, Raphael'den alınan ve aynı 6 nm üretim süreciyle üretilen I/O die (cIOD) bloklarının kullanıldığını doğruladı. Bu kristalin alanı değişmemiş olup, 122 mm² olarak kalmıştır ve 3,4 milyar transistor içermektedir. Ryzen 5000 (Vermeer) ve Ryzen 3000 (Matisse) işlemcilerindeki cIOD blokları ise 12 nm Global Foundries üretim süreciyle yapılmış ve 125 mm² alanla 2,09 milyar transistor içermektedir.
Yeni CCD Kristali ve Performans Artışı
Ryzen 9000 işlemcilerinde kullanılan yeni CCD kristali, Eldora olarak adlandırılmıştır ve sekiz çekirdekli bir yapıya sahiptir. Bu kristallerin de aynı 4 nm N4P üretim süreciyle üretildiği belirtilmiştir. Ancak, bazı kaynaklara göre bu çipler daha ileri bir N4X üretim süreciyle de yapılabilir. CCD Eldora, 8,315 milyar transistor içermekte olup, Ryzen 7000'in Zen 4 mimarisiyle üretilen sekiz çekirdekli CCD Durango kristalindeki 6,5 milyar transistordan belirgin bir artış göstermektedir.
Ryzen 9 9950X ve Ryzen 7 9700X Performans Karşılaştırması
Sonuç olarak, Ryzen 9 9950X'in iki CCD çipi içeren 16 çekirdekli işlemcisindeki toplam transistor sayısı 20,03 milyar olurken, tek CCD'ye sahip Ryzen 7 9700X, 11,715 milyar transistor içermektedir. Bu artışlar, AMD'nin işlemci performansını ve genel verimliliğini artırma yönündeki devam eden çabalarını yansıtıyor.
Yorumlarınızı ve düşüncelerinizi bizimle paylaşmayı unutmayın!
