2014 yılından bu yana Samsung Electronics, Çin'in Xi'an şehrindeki üretim sahasını geliştirmekte olup, şu anda bu markanın 3D NAND tipi bellek çiplerinin %40'ını bu yerde üretmektedir, ancak bu sadece 128 katmanlı formda gerçekleşmektedir. ABD'nin ihracat kontrolündeki esneklikleri, Samsung'un önümüzdeki yıl Çin'de daha modern 236 katmanlı çiplerin üretimini başlatmasına izin verecektir.
Amerika'nın İhracat Esnekliği
ABD'nin ihracat kısıtlamalarını süresiz olarak kaldırması, özellikle geçen yılın Ekim ayından bu yana 12 aylık bir dönem için bu tür esnekliklerden faydalanan Samsung için son derece faydalı oldu. Şimdi, ABD hükümetinin politikasında daha fazla netlik var ve Samsung, 3D NAND tipi bellekte dünyanın en büyük üretimi olan Çin'deki üretim sahasını modernize etmeye başlayabilir.
Üretimin Geleceği ve Kapasite Sorunları
128 katmanlı belleğin üretimi ilerleyen zamanlarda o kadar kârlı olmayacak. Samsung, bu jenerasyonun bellek fazlasını, Çin'deki tesisi modernize etmek için kullanabilir. Üstelik 6. nesil (128 katman) bellekten 8. nesil (236 katman) belleğe geçiş, üretim sürecinin uzaması nedeniyle tesisin verimliliğini yaklaşık %30 oranında azaltmaktadır. Ancak, bellek aşırı üretimi nedeniyle Samsung'un Çin tesisi şu anda nominal kapasitesinin yaklaşık %20'sinde çalışmaktadır.
Samsung'un Pazar Liderliği
236 katmanlı daha modern bir belleğin üretimine geçiş, Samsung'un maliyetleri azaltmasına ve global ölçekte işinin rekabetçiliğini korumasına olanak tanıyacak. Şirket, dünyanın en büyük bellek üreticisi olarak, bu statüyü korumak için tesislerini zamanında modernize etmenin önemini bilmektedir. Mevcut ABD ihracat kontrol kuralları, şirketin bu hedefine ulaşmasında bir engel teşkil etmemektedir.
