NVIDIA, The Information kaynağının bildirdiğine göre, Blackwell mimarisi üzerine inşa edilen yeni nesil yapay zeka hızlandırıcılarının seri üretiminde gecikmelere neden olan sorunları duyurdu. Şirket, mevcut yüksek üretim hızlarını koruyarak, Hopper mimarisi üzerine odaklanmaya devam edecek. Sorunun, TSMC'nin Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) teknolojisi ile ilgili olduğu belirtiliyor. Bu teknoloji, NVIDIA'nın en ileri düzey Blackwell B200 hızlandırıcılarının üretimini etkiliyor. Üretim gecikmeleri, Microsoft ve diğer veri merkezi operatörlerinin yapay zeka ve yüksek performanslı bilgi işlem kapasitelerini genişletme planlarını etkileyebilir.
Blackwell Hızlandırıcıları Üzerindeki Fiziksel Tasarım Sorunları
Semianalysis'in verilerine göre, Blackwell hızlandırıcılarındaki gecikmelerin nedeni, ürünlerin fiziksel tasarımındaki sorunlar. Bu, TSMC'nin CoWoS-L teknolojisini kullanan ilk hızlandırıcılardan biri olarak dikkat çekiyor. CoWoS-L, organik bir ara katman içeriyor, ancak bu teknoloji, önceki CoWoS-S teknolojisinin limitlerini aştığı AMD Instinct MI300X'de görülen zorlukları içeriyor. Organik ara katman, daha düşük elektriksel özelliklere sahip ve bu nedenle silikon köprüler kullanılıyor. Ancak, farklı bileşenlerin ısıl genleşme katsayıları arasındaki farklar, köprülerin ve çipletlerin zarar görmesine neden olabiliyor.
TSMC'nin CoWoS Kapasite Sorunları ve Alternatif Çözümler
TSMC'nin CoWoS-L teknolojisi için yeterli kapasiteye sahip olmadığı ve yeni AP6 fabrikasının bu teknolojiye geçiş yapmak üzere inşa edildiği belirtiliyor. Ayrıca, mevcut AP3 kapasiteleri de CoWoS-L'ye dönüştürülecek. TSMC'nin rakipleri, NVIDIA'ya alternatif bir paketleme teknolojisi sunamayacak gibi görünüyor. Bu durum, NVIDIA'nın mevcut üretim kapasitesini en iyi şekilde nasıl kullanacağı konusunda belirsizlik yaratıyor. SemiAnalysis'e göre, NVIDIA'nın özellikle GB200 NVL36/72 hızlı sunuculara odaklandığı, HGX B100 ve B200 çözümlerinin ise iptal edilebileceği belirtiliyor.
Yeniden Tasarlanan B200A ve B200A Ultra Çipleri
NVIDIA, B200A olarak adlandırılan ve tek bir kristal B102 temel alınarak tasarlanan daha basit monolitik çiplerle bir yedek plan geliştiriyor. B200A, dört HBM3e yığınına sahip olacak ve 700 veya 1000 watt TDP'ye sahip olacak. Bu çipler, HGX sistemlerinde kullanılacak ve CoWoS-S paketleme teknolojisi sayesinde üretilebilir. B200A Ultra, performans artışı sağlasa da hafıza güncellemesi sunmayacak. Bu çipler, MGX GB200A Ultra NVL36 süper hızlandırıcıları için temel oluşturacak ve hava soğutması sağlayacak. Bu, veri merkezlerinde daha az yer kaplayacak, ancak yoğunluk kaybına neden olacak.
Sonuç ve Gelecek Beklentileri
Gecikmeler ve yeni ürün planları, NVIDIA'nın pazar stratejisinde önemli değişiklikler yapmasına neden oldu. Gelişen yapay zeka ve yüksek performanslı bilgi işlem pazarındaki bu değişiklikler, şirketin stratejik hedeflerini nasıl etkileyecek? Gözlemciler, bu sürecin hem NVIDIA hem de sektördeki diğer büyük oyuncular için uzun vadeli etkilerini merakla bekliyor. Sizce NVIDIA'nın bu hamleleri, şirketin pazar konumunu nasıl etkiler? Yorumlarınızı bizimle paylaşın!
