Intel'in İleri Teknoloji Planları
Intel, ileri teknoloji süreçlerini benimseyerek yeni planlarını açıkladı. Bu planlar arasında dünyanın ilk yüksek numaralı ekstrem ultraviyole litografi (High-NA EUV) kullanarak çip üretimi teknolojisi olan 1,4 nm Intel 14A teknolojisi de yer alıyor.
Gelsinera'nın Planı ve Güncel Durum
Intel CEO'su Pat Gelsinger'ın 2022'de sunduğu orijinal plan, dört yıl içinde beş teknoloji sürecinin geliştirilmesini öngörüyordu ve bu plan hala geçerlidir. Intel 7 ve Intel 4 teknoloji süreçleri zaten piyasada bulunurken, Intel 3 büyük ölçekli üretime hazır durumda. Intel 20A (2 nm) ve 18A (1,8 nm) teknoloji süreçlerinin geliştirilmesi plana uygun olarak ilerliyor veya hatta planın ötesinde ilerliyor. Şirket yönetimi, Intel'in 2025 yılında Intel 18A'nın piyasaya sürülmesiyle ileri yarı iletkenler alanında liderliğini yeniden kazanacağını öngörüyor.
Tasarım ve Üretim Hazırlıkları
Intel, 18A teknoloji sürecine uygun çip tasarımları için partnerlere PDK 0.9 sürümünde araçlar sağlamış durumda ve PDK 1.0 sürümünün nisan veya mayıs ayında çıkması planlanıyor. Ayrıca, Intel Xeon Clearwater Forest sunucu işlemcilerinin tasarımını tamamladı ve bunlar pratikte üretime hazır durumda. Clearwater Forest, Intel 18A teknoloji sürecine göre üretilen ilk büyük ölçekli çip olacak.
Intel 14A Teknolojisi ve İleri Modifikasyonlar
Intel'in genişletilmiş teknoloji süreci planı, yeni Intel 14A teknolojisinin yanı sıra daha önce duyurulan teknoloji süreçlerinin bazı özel versiyonlarını içeriyor. 14A için performans ve yoğunluk hedeflerini henüz açıklamayan şirket, rakiplerini bilgilendirmek istemediklerini belirtiyor. Bilinen birkaç detay arasında, 1,4 nm Intel çiplerinin bir sonraki nesil PowerVia (muhtemelen Source-on-Contact) güç dağıtım sistemi ve RibbonFET GAA transistörlerine sahip olacağı yer alıyor. Intel'in planları arasında iki farklı 14A versiyonu bulunuyor: standart 14A ve sonraki gelişmiş sürüm olan 14A-E, burada E harfi yeteneklerin genişletilmesini simgeliyor.
Intel'in Yeni Teknoloji Planları
Intel, ileri teknoloji işleme süreçlerini benimsemeye yönelik yeni planlarını duyurdu. Bu planlar arasında, dünya genelindeki ilk yüksek NA EUV (High-NA EUV) litografi kullanarak yonga üretim teknolojisi olan 1,4 nm Intel 14A işlemi de bulunmaktadır. Ayrıca, önceki işlem lansmanlarına eklemeler de duyurulmuştur.
İşlem Planları ve İlerleme
CEO Pat Gelsinger'in 2022'de sunduğu orijinal plan, dört yılda beş işlem sürecini hedefliyordu ve hala geçerlidir. Intel 7 ve Intel 4 işlem süreçleri zaten piyasada bulunmaktadır ve Intel 3 büyük ölçekli üretime hazırdır. Intel 20A (2 nm) ve 18A (1,8 nm) işlem süreçleri plana göre veya hatta planın önünde ilerlemektedir. Şirket yönetimi, Intel'in 2025 yılında Intel 18A'yi piyasaya sürmesiyle ileri yarı iletkenler alanında liderliğini yeniden kazanacağını öngörmektedir.
Stratejik İş Birlikleri ve İleriye Dönük Planlar
Yakın gelecekte, Intel ayrıca UMC ile işbirliği yaparak Intel 12 işlem sürecini başlatacak. Ayrıca, Intel Foundry'nin olgun 65 nm teknolojisiyle çipleri üretmesi için Tower Semiconductor ile iş birliği yapılacaktır. Bu iş birliklerinin her ikisi de Intel Foundry'nin kapsamını genişletmek için önemlidir, mevcut ekipman ve üretim kapasitesinden daha fazla fayda sağlayarak işleri aktif tutacaktır.
Teknolojik Öncülük ve Rekabet Üstünlüğü
Intel 20A ve Intel 18A işlem süreçleri, GAA transistörlerini ve BSPDN (Backside Power Delivery Network) ile güç sağlama teknolojisini sunacak. Intel, GAA'nın benimsenmesinde ve BSPDN'nin uygulanmasında TSMC'den 1,5 yıl önce liderlik rolünü üstlenecektir. Bu, Intel'in yonga üretimindeki rekabetçi konumunu güçlendirmektedir.
Intel 18A: Önemli Bir Adım
Intel 18A işlem süreci, şirket için son derece önemlidir. Şirket zaten bu teknolojiye dayalı çiplerin dört büyük siparişini almıştır ve bunlardan biri büyük bir ön ödeme içermektedir, bu da çok büyük bir çip miktarı anlamına gelmektedir. Ayrıca, Microsoft'un Intel'den 1,8 nm işlem sürecinde çipler üretmesini talep ettiği duyurulmuştur.
