fcp

G.Skill, yeni DDR5 R-DIMM bellek modüllerini tanıttı

Kemal Y. 22.02.2025 Takip et
G.Skill, 16 katmanlı PCB'ler ve aşırı gerilim koruması ile geliştirilmiş DDR5 R-DIMM belleği tanıttı.
G.Skill, yeni DDR5 R-DIMM bellek modüllerini tanıttı

G.Skill, profesyonel kullanıcılar ve veri merkezleri için en son JEDEC DDR5 R-DIMM standardına uygun yeni nesil bellek modüllerini tanıttı. Bu yeni bellekler, daha yüksek veri bütünlüğü ve stabilite sağlamak amacıyla geliştirilmiş 16 katmanlı baskılı devre kartları (PCB) ile üretiliyor.

G.Skill’in yeni DDR5 R-DIMM bellek modülleri, geleneksel 8 veya 10 katmanlı PCB tasarımlarına kıyasla 16 katmanlı bir yapıya sahip. Bu gelişmiş tasarım, sinyal bütünlüğünü artırarak daha kararlı veri iletimi sağlıyor. Özellikle yüksek işlem gücü gerektiren iş istasyonları ve sunucu sistemlerinde, bu tür gelişmiş PCB yapıları RAM performansını önemli ölçüde artırabiliyor.

Yüksek Performanslı İş Yüklerine Karşı Daha Dayanıklı

Gelişmiş PCB yapısının getirdiği en büyük avantajlardan biri, bellek modüllerinin yoğun iş yükleri ve hız aşırtma (overclock) senaryolarında daha güvenilir performans sunabilmesi. Yüksek işlem gücü gerektiren sunucu ortamlarında, bellek modüllerinin istikrarlı çalışması kritik bir faktördür. G.Skill, bu yeni nesil modülleri ile veri merkezleri ve profesyonel iş istasyonları için uzun vadeli güvenilir bir çözüm sunmayı hedefliyor.

Yeni Bellekler Güç Dalgalanmalarına Karşı Koruma Sağlıyor

DDR5 bellekler, daha yüksek bant genişliği ve enerji verimliliği sunarken, güç dalgalanmalarına karşı daha hassas olabiliyor. G.Skill, bu sorunu çözmek için yeni DDR5 R-DIMM belleklerini çift yönlü TVS diyotları (Transient Voltage Suppression) ve entegre sigortalar ile donattı. Bu sayede, voltaj dalgalanmalarına karşı daha güçlü bir koruma sağlanarak sistemlerin daha stabil çalışması hedefleniyor.

Yeni DDR5 R-DIMM modülleri, özellikle büyük veri işleme, yapay zeka (AI) hesaplamaları, sanal sunucular ve yüksek işlem gücü gerektiren iş yükleri için optimize edilmiş durumda. 16 katmanlı PCB yapısı, bellek modüllerinin daha az gecikme ve daha yüksek veri iletim hızları sunmasını sağlıyor. Bu da veri merkezlerinde ve sunucularda daha verimli bir iş akışı oluşturulmasına yardımcı oluyor.

G.Skill DDR5 R-DIMM Çıkış Tarihi

G.Skill, yeni bellek modüllerinin 2025 yılının ortasında dünya genelindeki yetkili distribütörler aracılığıyla satışa sunulacağını duyurdu. Bellek modüllerinin fiyatlandırması hakkında henüz resmi bir açıklama yapılmamış olsa da, sektör uzmanları bu yeni nesil RAM’lerin üst segment sunucu ve iş istasyonlarına hitap edeceğini düşünüyor.

Peki, sizce gelişmiş PCB yapısı ve güç koruma mekanizmaları DDR5 R-DIMM belleklerin geleceğini nasıl şekillendirecek? Görüşlerinizi yorumlarda paylaşmayı unutmayın!

Kemal Yüce

Commodore 64 ile büyüyen, 99999 in 1 kasetlerde tek oyun çıkınca hayatın gerçek yüzünü öğrenen, teknoloji bağımlısı bir birisi.

Yorum yap

Yorumlar

Bu yazı için henüz bir yorum yapılmamış. İlk yorumu yapan sen ol!